Błędy wykonawcze przy układaniu glazury Podobno najlepiej uczyć się na błędach. Ale jeszcze lepiej błędów unikać. Kilka poniższych rad przyda się przede wszystkim tym, którzy niewiele wiedzš o stosowaniu zapraw klejowych, ale również tym, którzy popadli w tzw. rutynę. Stosowanie się do poniższych zasad sprzyjać będzie prawidłowemu przebiegowi procesu wišzania. Zaprawy klejšce wišżš dwuetapowo. Głównym spoiwem jest w nich cement, ale najpierw zaczyna wišzać żywica. Jest ona odpowiedzialna za parametr przyczepnoci, elastycznoci i wodoodpornoci. Polimeryzacja żywicy następuje w momencie oddawania wody. Za prawidłowš retencję odpowiada metyloceluloza, która decyduje również o reologii materiału. Następnie zaczyna wišzać cement, który nadaje połšczeniu odpowiedniš wytrzymałoć. 1. Przygotowanie podłoża. Zasadnicze znaczenie dla trwałoci przyklejanej okładziny ma poprawna ocena nonoci podłoża. Nie pomoże nam nawet najlepsza zaprawa, jeżeli podłoże jest niewłaciwe dla tejże zaprawy lub nieodpowiednio przygotowane. Przed przystšpieniem do klejenia musimy pozbyć się wszystkich elementów i warstw mogšcych osłabić przyczepnoć zaprawy klejowej. W szczególnoci sš to kurz, brud, wapno, tłuszcze, oleje, wosk, resztki warstw starych farb. Wszystkie głuche fragmenty podłoża należy skuć. Jeżeli zaniedbamy ten etap prac, to może się okazać, że po niedługim czasie płytki odejdš nam wraz z klejem oraz tymi włanie niepożšdanymi warstwami lub elementami. Poza tym musimy dobrać zaprawę do charakteru podłoża. Inny klej zastosujemy na zwykłym tynku cementowo wapiennym, inny na podkładzie z ogrzewaniem podłogowym a jeszcze inny na płycie OSB. 2. Wyrównywanie podłoża. W zwišzku z narzucanš przez producentów grubociš sklejania powinnimy wyrównać podłoże do takiego stopnia, by zmiecić się z klejem w narzuconych granicach. Z reguły materiały do wyrównywania sš tańsze od zapraw klejowych, a więc takie działanie ma również podłoże ekonomiczne. Jednak przede wszystkim chodzi o to, że przekroczenie wartoci wskazanej przez producenta powoduje inny rozkład naprężeń w zastosowanym układzie, co może doprowadzić do pękania, a nawet odpadania płytek. 3. Gruntowanie podłoża. Przed nałożeniem kleju na podłoże, powinno się je odpowiednio zagruntować stosujšc emulsje gruntujšce. Ich zadaniem jest zwiększenie przyczepnoci kleju oraz regulacja chłonnoci podłoża. Zbyt chłonna powierzchnia intensywnie wypija wodę z nakładanej zaprawy powodujšc zachwianie procesu wišzania. 4. Rozplanowanie ułożenia płytek. Ważne jest, aby przed przyklejaniem płytek rozplanować na sucho ich ułożenie. Ograniczymy w ten sposób straty materiału wynikajšce z docinania płytek, pamiętajšc oczywicie o zachowaniu efektu wizualnego (np. w postaci symetrii). 5. Przygotowanie zaprawy. Producent dokładnie okrela iloć wody, którš należy dodać do suchej mieszanki. Jest to wielkoć zoptymalizowana, gwarantujšca uzyskanie oczekiwanej przyczepnoci i wytrzymałoci przy zachowaniu dobrych parametrów roboczych Nie należy samemu ulepszać konsystencji, gdyż zyskujšc na przykład na rozpływalnoci kleju na podkładzie podłogowym, tracimy na jakoci połšczenia. Nie należy również do zapraw klejšcych dodawać cementu (w celu ich wzmocnienia) ani piachu (w celu ich potanienia). Suche mieszanki sš gotowe do użycia i modyfikujšc je we własnym zakresie na pewno pogorszymy ich jakoć. Zaprawę zawsze wsypujmy do wody i mieszajmy do uzyskania jednolitej konsystencji bez grudek. Jeżeli producent zaleca powtórne przemieszanie kleju po około 5 minutach to zróbmy to koniecznie. 6. Czas przydatnoci do użycia. Zaprawa po wymieszaniu z wodš, pozostajšc w wiadrze ma ograniczony czas gotowoci do pracy. Z reguły sš to 3-4 godziny i w takim czasie klej należy wykorzystać. Im dłużej klej znajduje się w wiadrze, tym gorsze sš jego parametry robocze i wytrzymałociowe a po przekroczeniu tego czasu nie nadaje się on do zastosowania. Często popełnianym błędem jest zdejmowanie wieżo nałożonego kleju ze ciany i wrzucanie go z powrotem do wiadra. Proces wišzania rozpoczyna się praktycznie od razu po nałożeniu kleju na podłoże, dlatego próby ponownego jego wykorzystania sš niemożliwe bez uszczerbku na jakoci. Ponadto zaprawy klejowe sš tiksotropowe, czyli zmieniajš swe właciwoci robocze w zależnoci od etapu stosowania. Inaczej zachowujš się na kielni, a inaczej po nałożeniu pacš na podłoże. Rozpoczęcie procesu wišzania uniemożliwia powrót do stanu poprzedniego. 7. Nakładanie kleju. Sš dwie metody nakładania. Pierwsza to ta, w której klej nakładamy pacš zębatš na podłoże. Metodę tę stosujemy przede wszystkim w prostych pracach wewnštrz pomieszczeń. Gruboć zębów pacy powinnimy dobrać odpowiednio do wielkoci płytek oraz przewidywanej gruboci warstwy sklejania. W przypadku prowadzenia prac na zewnštrz powinnimy zastosować metodę kombinowanš, czyli oprócz nałożenia kleju na podłoże powinnimy pokryć nim także płytkę. Czynimy tak, aby w warstwie sklejenia nie tworzyły się wolne przestrzenie, w których może gromadzić się woda. W zimie będzie ona zamarzać i rozsadzać układ od rodka. Na powierzchniach poziomych możemy stosować kleje upłynnione, które po docinięciu doń płytki rozpływajš się pod niš, wypełniajšc wszystkie wolne przestrzenie powstałe po zębach pacy. Takiego kleju należy też używać do przyklejania płytek o dużym formacie i silnie profilowanej powierzchni spodu. Po rozprowadzeniu kleju i przyklejeniu płytki w każdym przypadku ważne jest, aby jš docisnšć. Samo położenie płytki na rozprowadzonej zaprawie nie zapewni powstania wystarczajšcej powierzchni połšczenia między nimi. Nie należy przyklejać płytek na tzw. placki. Nie zapewnimy w ten sposób prawidłowego połšczenia płytki z podłożem, a ponadto w narożach płytki pozostanš puste miejsca, które mogš powodować wyszczerbienie jej podczas użytkowania. 8. Czas otwarty pracy. Jest to czas zachowania przez zaprawę właciwoci klejšcych od momentu nałożenia jej na cianę. Z reguły musi wynosić on dwadziecia minut, ale bywajš od tego odstępstwa. Innymi słowy, należy na podłoże nałożyć tyle kleju, aby przykleić płytki nie przekraczajšc tego czasu. Jego długoć jest zależna m.in. od temperatury i wilgotnoci panujšcej wokół oraz od stopnia chłonnoci podłoża. Aby sprawdzić czy możliwe jest jeszcze przyklejanie płytek, zaleca się wykonać test polegajšcy na przycinięciu palców do nałożonego kleju. Jeżeli klej pozostaje na palcach można przyklejać płytki a jeżeli nie to należy go usunšć z podłoża, wyrzucić i nałożyć nowš warstwę. 9. Czas korygowania płytki. W tym czasie można nieznacznie zmieniać położenie płytek (poziomować i przesuwać). Gdy czas ten minie, nie należy zmieniać położenia przyklejonego elementu, a jeżeli jest taka koniecznoć, to należy go przyklejać od poczštku. 10. Użytkowanie okładziny. Należy być cierpliwym i nie użytkować wieżo wykonanej okładziny przed upływem 24 godzin. To orientacyjny czas dla wstępnego zwišzania kleju. Pełnš wytrzymałoć użytkowš zaprawa osišga po około 3 dniach. Jeli potrzebujemy przyspieszyć proces budowlany to należy stosować zaprawy szybkowišżšce. 11. Ogrzewanie podłogowe. Ze względu na duże wahania temperatury, do przyklejania okładzin na podkładach wykonanych w systemach ogrzewania podłogowego należy stosować zaprawy elastyczne. 12. Prace na zewnštrz. Na zewnštrz należy używać tylko zapraw mrozoodpornych. W przypadku przyklejania płytek na dużych powierzchniach należy stosować zaprawy elastyczne, zdolne przenosić odkształcenia spowodowane dużymi dobowymi i rocznymi wahaniami temperatury. Ponadto okładzina taka powinna być dylatowana zgodnie z dylatacjami podkładu. 13. Podłoża krytyczne. Na trudnych podłożach należy stosować zaprawy o podwyższonej przyczepnoci lub zaprawy specjalistyczne. Przed wykonaniem całej okładziny należy w kilku miejscach przykleić pojedyncze płytki i dokonać ich zerwania po kilku dniach. Taka próba da nam odpowied odnonie trafnoci zastosowania zaprawy lub technologii klejenia. 14. Zaprawy na białym cemencie. W przypadku przyklejania elementów o dużej nasiškliwoci (np. marmury) należy stosować zaprawy oparte na białym cemencie, aby uniknšć przebarwień przyklejanych elementów. mgr inż. Piotr Idzikowski GRUPA ATLAS
Danny-L